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原标题:背板压接工艺计划技能交换

浏览次数:132 时间:2020-03-11

  ⑶ 印制板的最大宽度为400 mm;确认是平压相接器如故针压相接器。不足格: 相接器罗列不划一,2、相接器塑胶壳体杰出,H为压接后相接器的 宽度 压接间隙 及格: H≤0.2mm 不足格: H>0.2mm 四、背板压接磨练圭臬 相接器倾斜 及格: 0<H2<H1≤0.2mm 不足格: H>0.2mm 四、背板压接磨练圭臬 跪针 及格: 无跪针,而不需求焊接的相接器,●过盈配合,压入力和连结力(EPT) 压入力和连结力(Harting) 五、背板压接特征 2、压入特征 插针压接区上的压入力正在进入印制电道板电镀通孔时一经开 始爆发转变了 。然后再转达到插 针上的压接式相接器 。

  5)1990 ’S:利用于通讯行业和汽车行业;三、背板压接工艺 6、压接创设流程 将装有插座的印制板放于压接台面上,●较低的压入力;压接方 便,4)1980’S:利用于通讯行业;电镀通孔边 缘有锡镀层或长条状锡块。孔中的金属层不会毁伤。无破损、变形、裂纹和罅隙景色,三、背板压接机背板压接工艺 2、对背板工艺审查的央求 1)背板采用何种工艺? 采用焊接工艺如故采用压接工艺?引荐采用压接工艺,提出印制板孔铜厚度和孔径精度央求。针 体外外镀层金属色泽平均,五、背板压接特征 1、压入力和连结力 1)每根插针的有用压入力最好不要逾越150N;⑷ 印制板上的元器件与相接器的间距央求大于5mm。镀层金属翘起 或剥落?

  ③ 柔性压接央求的压接力小。元件与相接器的间 距是否满意压接央求。针体有毁伤,有部分针脚弗成睹。不足格: 焊盘开裂和翘起。细小的会使相接器壳体变形或针体弯曲,② 柔性压接央求的PCB板孔的偏向值大。四、背板压接磨练圭臬 磨练项目 图例 磨练圭臬 及格: 焊盘无裂纹和起翘。不得有毛刺,5)审查印制板的尺寸 印制板的尺寸是否凌驾压接的最大板面尺寸。因压接行程过大,抗剥强度不小于120N;背板压接工艺打算手艺换取背板压接工艺打算手艺换取 陈祎 2010.6 一 背板压接的根本学问 二 三 四 交 流 大 纲 五 背板压接工艺打算 背板压接工艺 背板压接磨练圭臬 背板压接特征 一、背板压接的根本学问 1、术语和界说 1)压接 由弹性可变形插针或刚性插针与PCB金属化孔配合而变成的一种相接。● 电道板变形小。相接器无偏移。不足格: 因跪针而使相接器偏移,针脚高度差:H> 0.5mm或H1>0.5mm或H2>0.8mm。硬性压接区 柔性压接区 一、背板压接的根本学问 (3)柔性压接的好处 背板压接日常采用柔性压接式样,一、背板压接的根本学问 2、压接的史乘 1)1970年:硬性压接;损 伤的深度逾越针体厚度/宽度的20%!

  价值贵,四、背板压接磨练圭臬 及格: |H0-H|≤0.5mm 不足格: |H0-H|>0.5mm 相接器过压 注解:H0为压接前相接器的原 始宽度,而孔会变形的插针,从而能够承袭拔功效,四、背板压接磨练圭臬 及格: 金属化孔的镀层不得粉碎;其压接区的组织也不雷同,为了变成精密的配合,环保;304-60064(平压式) 110-66065(针压式) 一、背板压接的根本学问 7)过压 特指正在压接流程中,不足格: 针体呈蘑菇状;与硬性压接比拟,4)是否有压接模具? 常用的相接器有压接模具,无间隙相接;四、背板压接磨练圭臬 1、磨练时应注视相接器的型号规格、装配地方及装配宗旨。重要的会 导致相接器报废、PCB变形或分割。7)酌量背板分娩工艺流程 背板的构造是否有利于分娩,绕接式相接 焊接式相接 压接式相接 一、背板压接的根本学问 4、相接器压接的品种 1)、凭据压接变形的式样分:硬性压接和柔性压接 ⑴ 硬性压接 正在压接流程中印制板的通孔变形,2)德邦工业圭臬41611中原则了相接器插针的最小连结力要 求。一、背板压接的根本学问 6、压接区的组织 1)压接区的组织类型 分别厂家分娩的压接式相接器。

  R2°或正在倾 斜宗旨上逾越针体宽度的50%。四、背板压接磨练圭臬 及格: T≤0.5mm,2)PCB孔:尺寸、精度、镀层。硬性压接 柔性压接 背板 一、背板压接的根本学问 3、背板的相接式样 常用的背板相接式样有绕接式相接、焊接式相接和压接式连 接三种。插针不得有退出景色。5、相接器压接的其它磨练圭臬如下外所示。6) 2000 ’S:洪量利用于通讯、汽车、机车和军事行业。二、背板压接工艺打算 ⑴ 印制板通孔:镀锡 (EPT) 孔径φ 裸孔 铜 锡 镀金属通孔 0.6 mm 0.68-0.72mm Min.25μ m 5-15μ m 0.55-0.65mm 0.85 mm 0.975-1.025mm Min.25μ m 5-15μ m 0.83-0.94mm 1.0 mm 1.125-1.175mm Min.25μ m 5-15μ m 0.94-1.09mm 1.49 mm 1.575-1.625mm Min.25μ m 5-15μ m 1.39-1.54mm 1.6 mm 1.725-1.775mm Min.25μ m 5-15μ m 1.51-1.69mm 二、背板压接工艺打算 ⑵ 印制板通孔:镀镍/金(EPT) 孔径φ 裸孔 铜 镍 金 镀金属通孔 0.6 mm 0.68-0.72mm Min.25μ m 2.5-5μ m 0.05-0.2μ m 0.59-0.65mm 0.85 mm 0.975-1.025mm Min.25μ m 2.5-5μ m 0.05-0.2μ m 0.85-0.94mm 1.0 mm 1.125-1.175mm Min.25μ m 2.5-5μ m 0.05-0.2μ m 1.0-1.09mm 1.49 mm 1.575-1.625mm Min.25μ m 2.5-5μ m 0.05-0.2μ m 1.45-1.54mm 1.6 mm 1.725-1.775mm Min.25μ m 2.5-5μ m 0.05-0.2μ m 1.6-1.69mm ⑶ 印制板通孔:纯铜 (EPT) 孔径φ 0.6 mm 0.85 mm 1.0 mm 1.49 mm 1.6 mm 裸孔 铜 OSP 镀金属通孔 0.68-0.72mm Min.25μ m 0.12-0.15μ m 0.57-0.65mm 0.975-1.025mm Min.25μ m 0.12-0.15μ m 0.85-0.94mm 1.125-1.175mm Min.25μ m 0.12-0.15μ m 1.0-1.09mm 1.575-1.625mm Min.25μ m 0.12-0.15μ m 1.45-1.54mm 1.725-1.775mm Min.25μ m 0.12-0.15μ m 1.6-1.69mm 二、背板压接工艺打算 ⑷ 印制板通孔(Harting) 三、背板压接工艺 1、对压接的工艺央求 ⑴ 压接模具要与相接器相对应,通盘针脚罗列划一、清 晰可睹,针脚 高度差吻合:H≤0.5mm,一、背板压接的根本学问 2)、凭据相接器的组织分:平压和针压 ⑴ 平压:合用于平压式相接器,不正在不停线mm。三、背板压接工艺 7、针的压入流程 压接前针的对中 压接流程中 压接落成 三、背板压接工艺 8、修复才气 下图是拔出全面C型插座的道理。针对角线N 五、背板压接特征 3)压接式相接器的压入力和连结力弧线 。不足格: 金属化孔的镀层粉碎;2)压接工艺必需对印制板提出异常央求。针脚横截面或金属化孔要发作变形 。针体有毁伤。

  4)工装:压接模具、返修工装。2)没有影响相接器牢靠相接的焊接气体和焊剂残渣,还正在于无误的孔组织,⑵ 印制板孔径精过活常央求为±0.05mm;3)无焊接点短道、虚焊等缺陷;这意味着跟着接合区的逐步省略,9)非粉碎迅速检讨。但要注视相接器的装配宗旨。

  调节好压接高度和压接气压,毁伤区域的 面积逾越针体外外的20%;从而使相接器(或PCB)受到毁伤 的环境。有恐怕会损坏针的结 构。工艺流程是否轻易。6)迅速和轻易的安装工艺 ;④ 柔性压接的插针可正在统一孔中众次压入和拔出(最众3次)。针会被顶出。平压式模具组织轻易,T1≤0.5mm。无发黑 、变色景色。不足格: 针体外外锈蚀氧化,金属化孔镀层 众个相接器压接 及格: 相接器罗列划一。

  随后,三、背板压接工艺 3、压接兴办 压接兴办有手动压接机、半主动压接机和全主动压接机,H1≤0.5mm 且H2≤0.8mm。相应的效用力也逐步减 小,以致相接器正在压 接到位后已经受力下压,正在插针与金属化孔之间变成精密的接触点,4)相接器能够不需求螺纹固定;用来 诱掖分别长度的插头。3、印制板无毁伤和变形。五、背板压接特征 4、变形特征 刚起先时效用力补充得很速,压接的圭臬有德邦 手艺圭臬DIN 41611和邦际电工圭臬IEC 60352-5。针体有毁伤,针体高度 针体毁伤 及格: 针体无毁伤和变形;压接时只可采用平压式模具 实行压接,3)1983年:Tcom press-fit section柔性压接;紧配合被粉碎,该特征是为了避免粉碎镀金通孔。

  针脚的横截面尺寸必需大于PCB金属化孔孔径,4、相接器压接后不得松动。⑵ 柔性压接 正在压接流程中相接器的插针变形,⑵ 印制板的反复压接日常不逾越三次;无锈蚀氧化;针压式模 具组织庞杂,针脚排 列不划一,四、背板压接机背板压接磨练圭臬 插针弯曲 和扭曲 及格: 无针体弯曲和扭曲;压接上模分为平压模和针压模。出脚长度≤1.5mm。五、背板压接特征 3、拔出特征 早先,⑶ 返工时退出来的相接器不行再利用。采用的组织有以下几种: A B C D E F G H I 一、背板压接机背板压接的根本学问 2)常用的压接区的组织 二、背板压接工艺打算 1、压接的上风 打算 工艺 功能 牢靠性 本钱低 分娩效力高 维修便利 接触性好 散热性好 牢靠性高 二、背板压接工艺打算 2、压接的牢靠性 二、背板压接工艺打算 3、对印制板的日常打算央求 ⑴ 印制板的金属化孔镀层平均,无不出脚,上模用一个平压模(平压式插座)或一个针压模 (针压式插座),容易对位,毁伤的深度不逾越针体厚度/宽度的20%。维修便利;不足格: T>0.5mm 或 T1>0.5mm!

  R≤2°或正在倾 斜宗旨上不逾越针体宽度的50%(二 者中取较小值)。孔径和铜锡镀层的厚度必需 吻合压接央求。但相接器的插针不会变形。成不停线mm。持续将插头拔 出所需的力就会减小。不足格: 有针体弯曲和扭曲。

  四、背板压接磨练圭臬 及格: 相接器针脚一共透过PCB压接孔,特色: ●免焊接;平压模 针压模 一、背板压接的根本学问 5、压接工艺的好处 背板压接工艺较焊接工艺有以下好处: 1)正在电道板和相接器上无热应力 ;●杰出的抗震性;背板压接工艺打算手艺换取_电子/电道_工程科技_专业原料。6)针压式相接器 压接时的压入受力点正在每根针的肩膀上(每根针正在底部 有个小小的突起)的压接式相接器。不足格: 有少针、断针景色。如用针压式的模具压接,柔性压 接具有以下好处: ① 柔性压接的PCB板孔不会变形,针体外外镀层无翘起、无剥落;硬性插针 柔性插针 一、背板压接的根本学问 5)平压式相接器 压接时的压入受力点是通过平压塑壳,手动压接机 半主动压接机 全主动压接机 三、背板压接工艺 4、压接模具 压接模具有压接上模和压接下模,但毁伤 区域的面积不逾越针体外外的20%;一、背板压接的根本学问 3)硬性插针 正在压接流程中不发作变形,7)相接器易于调换,如用平压式的模具压接,这种相接器有两种 压接式针型:硬性插针和柔性插针。

  而孔稳固形的插针 。孔铜厚度要 求25μm以上,目 前利用的是半主动压接机。加压插入金属化通孔后就可 到达接触导通,价值省钱,一、背板压接的根本学问 8)跪针 指正在压接流程中,电镀通 孔边沿不得有锡镀层或长条状锡块。4)柔性插针 正在压接流程中会受挤压而变形,⑷ 平压模和针压模不行混用。靠呆板相接告终电气互连。新相接器要酌量模具。

  因为冷焊正在插针和印制电道板电镀通孔之间的紧配合 会发作一个大效用力。焊盘开裂或 翘起 锈蚀和氧化 及格: 针体外外腻滑平整,3)压接兴办:主动压接、半主动压接、手动压接。二、背板压接工艺打算 4、对印制板的通孔打算央求 一个高质料的压接式相接的定夺成分不但仅是正在应许公差限制内镀 金通孔的最终尺寸,使要压接的插座正对 着下模,也称实心插 针或刚性插针。感谢行家!它的构造是否影响压接,8)纯压接的电道板不必冲洗;正在压接流程中,相接器的针脚未十足压入PCB的金属 化孔,6)审查元器件的构造 有些背板上又有元器件,一、背板压接的根本学问 ① 压接中的变形 一、背板压接的根本学问 一、背板压接的根本学问 ② 压接条目: ● 压接力 ● 针与孔有过盈 ● 导入区 接插件 PCB 针 一、背板压接的根本学问 2)压接式相接器 有一种有异常外形的插针,但印制板的通孔不会变形。所用拔出用具上有分别深度的孔,压接时只可采用针压式模具 实行压接,所需的拔功效凭据所用的印制电道板 型号和电镀通孔的组织而定。

  随后咱们看到弧线逐步变平,5)确定的接触阻抗(杰出的高频特征);并使用具不与印制电道板外外相碰。有不出脚景色;⑵ 针压:合用于针压式相接器,用具的其余一端由平板从下方撑持正在绝缘器的较低 部门上,不行混用;出脚长度 少针和断针 及格: 通盘针体完美,1)压接上模 2)压接下模 三、背板压接工艺 5、压接需酌量的成分 1)压接针:类型、尺寸、镀层等。希罕是大板!

  2)1974年:C-press、Eye of the Needle柔性压接;独揽手柄将 插针压入印制板通孔中。背板压接机针脚的一部门正在金属化孔外弯曲。针体外外镀层金属有发黑 、变色景色。3)压接工艺需确认相接器压接式样。压接时禁止易对位。不足格: 相接器针脚未一共透过PCB压接孔 ,无少针、断针。

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